Spatenstich beim Bauvorhaben TELTEC
Ein neues Bauvorhaben nimmt Gestalt an, bei dem Conwick als Bauherrenvertretung eingesetzt ist. Denn mit dem feierlichen Spatenstich begann im Juni 2018 der Neubau eines Bürogebäudes für die TELTEC semiconductor technic GmbH in Mainhardt.
Neues Büro- und Logistikgebäude mit Bauherrenvertretung Conwick
Das Unternehmen TELTEC wächst seit seiner Gründung im Jahr 1983 kontinuierlich. Aus diesem Grund benötigt der Spezialist für den Vertrieb von Halbleiterausrüstung neue räumliche Kapazitäten. Denn schließlich soll sich das Wachstum von Europas führendem Unternehmen dieses Branchensegments auch in Zukunft weiter fortsetzen.
Die Pläne für den Neubau wurden mit dem Büro FG Architektur ausgearbeitet. Auf dem etwa 3.000 Quadratmeter umfassenden Grundstück entsteht nun ein neues Büro- und Logistiggebäude mit rund 680 Quadratmetern Nutzfläche. Es wird Platz bieten für insgesamt 15 neue Büros.
Die mehrgeschossige Konstruktion in Mischbauweise zeichnet sich durch eine Trennung von der Tragkonstruktion (die aus Stahlbeton und Stützen besteht) und einer nicht tragenden Gebäudehülle (in Holzständerbauweise) aus.
Conwick war in das Bauvorhaben von TELTEC frühzeitig eingebunden und gab den entscheidenden Impuls für die optimale Entwicklung des Standortes in Mainhardt, wo nun der Neubau realisiert wird. Als Bauherrenvertretung setzen wir uns während der Bauphase für die Interessen der Bauherren ein und unterstützen diese mit kompetenter Beratung und unserer Erfahrung aus über 100 erfolgreichen Bauprojekten.
Nächsten Sommer soll der Neubau von TELTEC bezugsfertig sein
Am 18.06.2018 erfolgte nun der symbolische Spatenstich für den Neubau des neuen Büro- und Logistikgebäudes. Zuvor erläuterte Thomas Bohn – Geschäftsführer des Familienbetriebs TELTEC semiconductor technik GmbH – das Vorhaben und die Bedeutsamkeit der Maßnahme. Dann läuteten die Bauherren, Vertreter der Bauunternehmung und des Architekturbüros sowie Thomas Krug von Conwick gemeinsam die Bauphase ein.
Die Fertigstellung des Bauvorhabens ist für Sommer 2019 geplant. Dann soll die Belegschaft von TELTEC in das neue Gebäude einziehen. Im Anschluss werden dann noch die alten Bestandsgebäude auf dem Gelände abgerissen.
Im Bild sind zu sehen (von links): Herr Fuchs (Bauunternehmung Hermann Fuchs), Herr Gibbesch (FG Architektur), Familie Bohn (Bauherren), Herr Krug (Bauherrenvertretung Conwick)
Bilder: Conwick GmbH
